主辦單位：國立清華大學 動力機械工程學系
協辦單位：皮托科技股份有限公司
課程日期：2025/08/07(四)-08/08(五)
上課時段：10:00~16:30(報到: 09:30~10:00)
課程地點：國立清華大學 工程一館 434 電腦教室(新竹市光復路二段101號)
電腦設備說明：此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM至少8G以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統為Windows 64bit，且有安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
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隨著跨領域工程問題日益複雜，工程師需整合結構、熱、流體、電磁等多物理場效應，以精準預測系統行為。本課程以 COMSOL Multiphysics® 為核心，結合 AI 模型工具，透過兩天密集實作與講解，帶領學員從零開始掌握建模技巧，深入探索 COMSOL 在結構力學、熱傳、電磁與光電模組的應用，並學習如何整合 AI 工具（如 OpenAI）提升模擬效率與決策品質。
課程特色
- 快速上手 COMSOL 建模：從 CAD 幾何建構、材料設定、邊界條件、網格劃分到求解與後處理，全面掌握 COMSOL 操作流程。
- 實務導向應用：透過壓電致動器、電子散熱、光訊號模擬等案例，結合理論與實作，提升實際應用能力。
- AI 智能模擬：介紹 OpenAI 及代理模型（Surrogate Model），展示如何應用 AI 加速模擬、預測結果與最佳化設計。
- 多模組全面解析：涵蓋結構力學、熱流、電磁波及矽光子模擬，深入了解各模組功能與應用場景。
- COMSOL App 與 Compiler 實務：學習建立 COMSOL App 供非專業使用者操作，並展示如何將模型封裝為獨立執行檔。
課程內容
第一天：基礎建模與結構力學應用
- COMSOL Multiphysics 簡介與操作邏輯
- COMSOL App 建立與 AI 工具整合優勢
- 實作：幾何繪製、模擬流程與結構力學案例
- 壓電模組實作：壓電微致動樑模擬與代理模型建立
- COMSOL Compiler：模型打包技術展示
第二天：熱與電磁跨模組應用
- 電子元件熱分析實作
- 低頻與高頻電磁波模組應用
- 矽光子與光訊號調變元件模擬
- 多物理場整合技巧與跨模組應用
- 問答與回饋：交流心得、解答疑惑
課程效益：
- 掌握 COMSOL Multiphysics® 基本建模流程與操作技巧
- 學習 COMSOL App 與 COMSOL Compiler 的應用與部署方式
- 瞭解熱傳、結構力學、波動光學等模組的實際應用案例
- 學習跨領域多物理場耦合建模（包含機械、熱傳、靜電與光學）
- 探索 AI 結合 CAE 的創新應用，強化問題分析與決策能力
建議參加對象：
- 從事機械、電子、材料、能源、半導體等工程設計與模擬工作的技術人員
- 有志投入 COMSOL 或 AI 輔助模擬分析的新進工程師與研究人員
- 有需求開發多物理場模擬 App 的企業研發人員或教學單位教師