2021 COMSOL多物理量數位分身年會 11/02(二)~11/05(五)

日期  : 2021 / 11/ 02 (二) ~ 11/05(五)   10:00~17:00   

每年10-12月全世界各地巡迴舉行的COMSOL Conference,包含:美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、大陸及台灣…等國家盛大展開,今年「2021 COMSOL 多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員,皮托科技公司CAE專業技術團隊,講座內容包含:COMSOL Multiphysics®新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享還有原廠認證上機課程、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler™tm)。

COMSOL Multiphysics® 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料…等各種不同產業和科研的需求。 

皮托科技致力於數位分身_研發物理COMSOL Multiphysics® 已近投入近20年時間,現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果,跨領域多重物理量分析已成主流,COMSOL Multiphysics® 包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等32種模組。」讓客戶在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

活動網頁https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p15941_COMSOL-Conference-2021.html

線上報名https://forms.gle/P83b5d2tTAkmbJpU9

[徵求投稿] 第一屆亞太熱流科學及工程國際研討會(APTSE2019)徵稿

國立清華大學、國立交通大學與台灣熱質傳學會https://hmtst.tw/共同主辦第一屆亞太熱流科學及工程國際研討會,目的在促進國內外學術合作與交流,參與的講者包括國內外知名大學教師、研究學者及相關領域專家。參與專家學者們交流相關領域的重要概念、研究方法與最新發展,同時也分享在能源相關領域的應用與技術突破。

本次徵稿主題包含:燃燒、計算流體力學、電子元件傳熱、流體力學、燃氣輪機和發電系統、再生能源、相變熱傳、雷射、分子動力學、熱輻射、微奈米尺度熱傳、儲能、節能、熱傳與能源新興領域等,會議中也同時舉辦學生海報國際競賽並提供獎項(總獎金新台幣40,000元),歡迎各界學術先進及大專院校研究所同學們踴躍參與。

日期:2019年10月31日~2019年11月2日
地點:北投南豐天玥泉(台北市北投區中山路3號)
研討會網頁:https://www.aptse2019.net/
摘要上傳截止日期:2019年5月31日
報名早鳥優惠截止日期:2019年8月15日

研討會籌備委員會
聯絡人:黃瑛如小姐、陳毅倫小姐
聯絡信箱:aptse2019@gmail.com
聯絡電話:03-5715131#33733(黃小姐)
     03-5715131#33744(陳小姐)