2026 台灣熱質傳學會 「學生熱流力學設計實作競賽」
2026 HMTST Student Thermal-Fluids Design Competition
主旨：鼓勵學生應用熱流力學理論與分析工具，實作設計熱流元件。
2026 年競賽主題：3D氣冷散熱元件
年度競賽贊助廠商：友晁能源材料、崴昊科技
競賽辦法：運用工程分析軟體(需參與線上工作坊)，針對本年度競賽主題，遵循競賽規定，設計熱流元件。入圍決賽隊伍統一由主辦單位收集設計工程圖檔，交付專業加工廠商製作打樣測試件，提供入圍隊伍於決賽當天現場進行實測與進行口頭報告，由專家評審現場評選優勝作品。
對象：全國大專院校學生(含大專生、碩、博士班在學學生)組隊報名參加。
人數規定：每組2~3名學生，指導老師1名。
報名連結：https://forms.gle/97gMdd25CQzdnY4V6
| 獎項 | 獎數 | 獎金 (新台幣) |
| 特優 | 1 | 20,000元 |
| 優等 | 2 | 10,000元 |
| 佳作 | 3 | 5,000 元 |
| 贊助企業特別獎 (可與上述獎項重複) | 2 | 10,000元 |
競賽重要日期與方式：
- 報名期限：即日起至2026年10月30日(五)止
- 線上工作坊(詳細時間與連結將於通過參賽資格審查後提供)：2026年11月6日(五)
*參賽隊伍需參加線上工作坊，本年度競賽題目與規定細節將於線上工作坊公佈。
- 初賽作品(書面報告)繳交期限：2026年11月18日(三)
- 入圍決賽通知：2026年11月23日(一)
- 決賽資料(書面報告、模擬分析檔案及工程設計圖檔)繳交與註冊期限：2026年11月26日(四)
決賽註冊費：學生會員 500元/人，非會員：1000元/人
另請留意，若參賽學生有意加入本學會成為會員，須另行提出入會申請，學生會員年費為新臺幣500元/人。
請填妥入會申請表（https://hmtst.tw/member/register/）後，寄至學會信箱（hmtst2016@gmail.com），以完成申請程序。
每組入圍決賽團隊，至少需有兩位成員完成註冊，方取得決賽資格。註冊費包含決賽當天午餐餐盒兩份。
- 決賽日期：2026年12月12日(六) 9:00 -17:00
- 決賽地點：國立清華大學工程一館
決賽當日各團隊需自行攜帶海報於現場張貼。海報格式將與入圍決賽通知一併提供。
注意事項：
一、 參賽作品與智慧財產權規範
1. 參賽作品須為原創，不得有抄襲、盜用、冒名頂替或侵害他人權益與智慧財產權（含著作權、專利權等）之情事。
2. 參賽作品若涉及智慧財產權爭議，經檢舉或告發屬實者，主辦單位有權立即取消其參賽及得獎資格，並追回已頒發之獎金與獎狀，相關法律責任由參賽者自行承擔。
3. 主辦單位享有使用競賽作品名稱及活動成果（包含文字、影像）之學術推廣與公關使用權；惟未經創作者同意，不得任意公開作品核心細節。
二、 決賽與公開發表規範
1. 資格與費用：入圍決賽之團隊，須依規定完成繳交報名費後，始正式取得決賽參賽資格。
2. 發表現場規範：決賽為公開發表場合。現場除主辦單位工作人員外，所有與會人員（含觀眾及其他參賽者）不得在未取得作者同意的前提之下對現場發表作品進行攝影、拍照及錄音。
三、 評審與頒獎規定
1. 參賽作品若未達評審標準，獎項得列「從缺」；評審團並保有調配與挪移相關獎金至其他類別之最終決定權。
2. 頒獎典禮規範：參賽團隊須全程參與活動，缺席組別將視同放棄並取消得獎資格。
3. 得獎者所領取之獎金或獎品，須依中華民國所得稅法相關規定代扣繳所得稅。
四、 其他權益與聲明
1. 凡參賽者即視為同意本活動各項規定。如有違反，主辦單位得隨時取消其參賽或得獎資格。
2. 主辦單位保有隨時修改、變更、暫停或終止本活動之權利。最新變更事項將即時公告於活動官網，恕不另行通知。
3. 本辦法如有未盡事宜，悉依評審委員會決議辦理。
